变化四：新兴先进封测技术的兴起CoWoS先进封装可谓HBM的黄金搭档。随着全球对于高性能计算（HPC）及人工智能（AI）芯片需求的持续增长，也推动了对于台积电CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装产能的需求暴涨，虽然台积电持续扩大产能，但依然难以满足市场需求，成为了限制HPC及AI芯片产能的另一关键瓶颈。这也使得部分客户考虑寻求台积电CoWoS以外的替代方案，其中就包括英特尔的EMIB-T先进封装技术。
其中一款新品来自华硕，型号为 “ASUS NUC 16 for Windows 365”。 这是一台体积极小、约 0.7 升容积的迷你主机，可直接安装在显示器背面，整体形态与此前的 Windows 365 Link 相似，同样定位为访问 Windows 365 的专用终端。 该设备支持连接最多三台显示器，机身前部配备两个 USB Type-A 接口和一个 USB Type-C 接口，便于连接键鼠等 USB 外设，同时还提供耳机接口以满足音频需求。
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走进廊坊经济技术开发区一家制药企业，生产车间内，干净整洁的生产线有序运转；污水处理站里，经过升级的治污设备平稳运行。